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PCB设计:选择挠性材料需先做作业

过去十年,挠性电路变得越来越复杂,部分原因是由于不断缩小的设计和元器件的更高速度及信号完整性要求。为挠性和刚挠结合电路选择适当的材料是设计过程的重要组成部分。 虽然电路的布局可实现设计的大部分电气特 ...查看更多

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回顾印制电路板的诞生,分享与PCB发明家Paul Eisler博士的结识过程

Rex Rozario在即将上映的传记电影《The Midas Man》的片场,该片讲述了披头士乐队经理Brian Epstein的故事   每个行业都有开端,I-Connect007有 ...查看更多

下一代电镀系统

电镀一直是PCB制造的核心工艺。1970年我作为惠普公司的一名年轻工程师,被分配的第一份工作就是电镀工艺。当然,那时的铜电镀工艺是焦磷酸铜,MT Chemicals公司生产的一种性质极不稳定的碱性溶液 ...查看更多

【独家专访罗杰斯】谈通信和汽车雷达市场应用

罗杰斯先进电子解决方案事业部亮相HKPCA SHOW,展示了应用于工业雷达、汽车雷达、微波通信和高可靠性领域的材料,其中,RO4835IND™ LoPro®层压板专门设计用于60~ ...查看更多

ASC公司获A-SAP™工艺授权,聚焦超高密度互连

尽管John Johnson在American Standard Circuits (ASC)公司是新人,但他对这项技术绝对不陌生。事实上,他受聘后的主要职责是超高密度互连的业务开发。John详细介绍 ...查看更多

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